总装过程中，不损伤元器件和零、部件，保证安装件的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和连接性（稳定度）。
错误
暂无解析
装配过程中，装配零、部件、外构件，应使其标记处于便于观察的方位。安装插座时，其方向标志或卡口标志位置应向下（上）。
锡焊接时，不允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时，可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
大电解电容、晶体、锂电池、小电感线圈焊好后一律用706胶固定
装配的顺序是先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、装配（机械）结合牢固和美观三方面。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
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