（1）pcb状态下怎么设计规则首先在Altiumdesigner中打开pcb图，可以先设计好板子大小，对元器件进行布局。点击Design菜单--Rules，或者快捷键D+R，打开PCBRulesandConstraintsEditor,在弹窗的左侧有十大类设计规则，其中展开第二类Routing，在width中右键newrule...，就新建了width_1的规则，可以点击右侧name中的名字，更改为自己熟悉并喜欢的名字，也在左侧点击打开新建的网络线宽，在右侧name中更改名字，然后在“wherethefirstobjectmatches”，中选择net，并在下拉框中选定是哪种连线，在下方的Constraints中设置好线宽。设置好线种类和线宽后，还有一个很重要的是优先级，点击如图所示，弹出优先级设置对话框，最上面的优先级最高，最下面的优先级最低，通过下面的两个按钮可以调整优先级,设置好优先级后，点击close，然后依次apply和ok，规则就设计好了。

　　（2）封装基板与pcb区别封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。

　　封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

　　以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（PackageSubstrate，简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

　　（3）pcb是什么1、PCB就是印刷电路板，即英文Printed circuit board的缩写。每一种电子设备中都会有它的存在。一个功能完整的PCB主要是用来创建元器件之间的连接，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成芯片等的连接。它是整个逻辑电路的载体。

　　2、没有贴装之前的裸板也常被称为印刷线路板，简称PWB。PCB基板是由不易弯曲并绝缘隔热的材质所制成。在PCB板表面上肉眼可见的细小线路是铜箔制作的导电层，首先，将铜箔覆盖在整个PCB上。然后将不需要的铜箔部分用专用的溶液蚀刻，那么最后留下的部分就变成我们需要的细小线路。这些铜箔线路被称为布线或称导线，其作用是连通PCB上零件之间的的电路。

　　（4）PCB板过炉焊点少锡原因PCB板过炉焊点少锡的现象被称为吃锡不良，原因及解决办法如下：

　　1、炉温不够，导致吃锡不良，应增加炉温；

　　2、PCB板的过炉焊点锡过薄，会发生吃锡不良的现象，应适当增加其厚度；

　　3、过炉时间过快，需调整时间；

　　4、PCB板的过炉焊点出现氧化，导致吃锡不良，应注意维护，避免氧化现象的发生；

　　5、过炉前PCB板没有预先烘烤加热，进行预先加热即可。